莱迪思LATTICE 推出首款 CrossLink 视讯桥接

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记者会直击
  • 莱迪思LATTICE 推出首款 CrossLink 视讯桥接应用元件 採用可编程pASSP介面

    莱迪思LATTICE 推出首款 CrossLink 视讯桥接

    莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)专为客製化智慧互连解决方案领导供应商,此次推出业界首款「CrossLink 可编程桥接应用元件」,CrossLink 元件并定义了全新的 pASSP 元件类别。pASSP 可以说是结合 FPGA 的灵活性,能加速产品的开发与上市时程,另一方面也整合了 ASSP 低功耗与功能优化的特性。身为第一款 pASSP 元件的 CrossLink,可提供 12Gbps 频宽、低功号与多种尺寸封装。

    莱迪思LATTICE 推出首款 CrossLink 视讯桥接
    ↑ pASSP 优势,可以说是在 FPGA 与 ASSP 中间取得最佳平衡。

    CrossLink 主要应用会是在影像感测器与显示器应用上;尤其现今虚拟实境头盔、智慧装置、无人摄影机、360度环景相机的崛起,在图像感应器与处理器之间的资料传递,或者用于单一处理器提供双显示的拆分情境。CrossLink 元件的主要功能包括:

    全球速度最快的 MIPI D-PHY桥接应用支援 12Gbps 频宽,实现高达 4K UHD 解析度的视讯传输支援行动装置、摄影镜头、显示器以及传统介面,包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 以及 LVDS 等介面业界 6 mm^2 最小尺寸的封装选择超低运作功耗的可编程桥接解决方案内建睡眠模式结合 ASSP 和 FPGA 的优势,提供最佳的解决方案

    莱迪思LATTICE 推出首款 CrossLink 视讯桥接
    ↑ 从 CrossLink 架构方块图来看,左右两侧 I/O 部,其中左侧支援以往众多视讯传统介面,且为可编程之 I/O 区块,而在右侧则是硬体核心支持大频宽 MIPI D-PHY 介面;而两侧 I/O 间的传输、沟通,则是透过中央可编程 FPGA 进行,且莱迪思提供了几种常见的 Sample,让开发商可以参考设计。

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    ↑ CrossLink 售价取决于引脚数量,而非传统 FPGA 逻辑 vs. 闸道数量;且提供 36 WLCSP、64 ucfBGA、81 csfBGA 与 80 ctfBGA…等封装晶片。

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    ↑ 现场亦展示使用 CrossLink 开发板,实作 MIPI DSI to Dual MIPI DSI 分支桥,让瑾一路输出的 MIPI DSI,可拆分成双 MIPI DSI,供给两块屏幕显示。

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    ↑ 另一个展示,则是使用 Android 开发平台,利用 RGB 做影像输出,但透过 CrossLink 桥接成 MIPI DSI 介面连接显示器。

    影像感测器应用

    莱迪思 CrossLink 桥接元件可于多个影像感测器间处理多工、合併以及仲裁,实现单一介面输出。也能使高端工业和音讯/视讯影像感测器与行动应用处理器连接,为360度动态监控和数位单眼相机以及无人机、增强实境效果等产品的理想选择。

    显示器应用

    CrossLink元件可实现单一MIPI DSI介面接收视讯资料,并仅需一半的频宽即可将资料发送至两个MIPI DSI介面。同一个视讯串流能够分开传送至两个介面,适用于虚拟实境头盔以及行动机上盒应用。也能将配有RGB或 LVDS介面的消费性电子以及工业面板与行动应用处理器整合。

    CrossLink桥接元件能将MIPI DSI转换为多条CMOS或 LVDS介面通道,包括MIPI DPI、OpenLDI以及适用于HMI、智慧显示器、智慧家庭等产品的专用介面。